10M02SCU169C8G
型號：10M02SCU169C8G
包裝方式：原廠原裝
封裝：169-LFBGA
庫存：3300
品牌：INTEL
標準包裝數：1
年份：21+
最小起訂量：-
分類：-
貨期：-
Packaging： Tray
LAB/CLB 数： 125
逻辑元件/单元数： 2000
供应商器件封装： 169-UBGA（11x11）
Part Status： Active
电压 - 电源： 2.85V ~ 3.465V
安装类型： 表面贴装
Supplier Device Package： 169-UBGA (11x11)
工作温度： 0°C ~ 85°C（TJ）
总 RAM 位数： 110592
Package / Case： 169-LFBGA
Mounting Type： Surface Mount
零件状态： 在售
I/O 数： 130
封装/外壳： 169-LFBGA
LAB/CLB 数： 125
逻辑元件/单元数： 2000
供应商器件封装： 169-UBGA（11x11）
Part Status： Active
电压 - 电源： 2.85V ~ 3.465V
安装类型： 表面贴装
Supplier Device Package： 169-UBGA (11x11)
工作温度： 0°C ~ 85°C（TJ）
总 RAM 位数： 110592
Package / Case： 169-LFBGA
Mounting Type： Surface Mount
零件状态： 在售
I/O 数： 130
封装/外壳： 169-LFBGA
Packaging： Tray
LAB/CLB 数： 125
逻辑元件/单元数： 2000
供应商器件封装： 169-UBGA（11x11）
Part Status： Active
电压 - 电源： 2.85V ~ 3.465V
安装类型： 表面贴装
Supplier Device Package： 169-UBGA (11x11)
工作温度： 0°C ~ 85°C（TJ）
总 RAM 位数： 110592
Package / Case： 169-LFBGA
Mounting Type： Surface Mount
零件状态： 在售
I/O 数： 130
封装/外壳： 169-LFBGA
LAB/CLB 数： 125
逻辑元件/单元数： 2000
供应商器件封装： 169-UBGA（11x11）
Part Status： Active
电压 - 电源： 2.85V ~ 3.465V
安装类型： 表面贴装
Supplier Device Package： 169-UBGA (11x11)
工作温度： 0°C ~ 85°C（TJ）
总 RAM 位数： 110592
Package / Case： 169-LFBGA
Mounting Type： Surface Mount
零件状态： 在售
I/O 数： 130
封装/外壳： 169-LFBGA
Packaging： Tray
LAB/CLB 数： 125
逻辑元件/单元数： 2000
供应商器件封装： 169-UBGA（11x11）
Part Status： Active
电压 - 电源： 2.85V ~ 3.465V
安装类型： 表面贴装
Supplier Device Package： 169-UBGA (11x11)
工作温度： 0°C ~ 85°C（TJ）
总 RAM 位数： 110592
Package / Case： 169-LFBGA
Mounting Type： Surface Mount
零件状态： 在售
I/O 数： 130
封装/外壳： 169-LFBGA
LAB/CLB 数： 125
逻辑元件/单元数： 2000
供应商器件封装： 169-UBGA（11x11）
Part Status： Active
电压 - 电源： 2.85V ~ 3.465V
安装类型： 表面贴装
Supplier Device Package： 169-UBGA (11x11)
工作温度： 0°C ~ 85°C（TJ）
总 RAM 位数： 110592
Package / Case： 169-LFBGA
Mounting Type： Surface Mount
零件状态： 在售
I/O 数： 130
封装/外壳： 169-LFBGA